第241章 远超石墨烯技术！求全定！(第1/2 页)

黑鳞材质是好。

但是要运用与半导体晶体上。

会很容易发生电流对冲。

导致晶体破裂。

芯片受损。

目前黑鳞二维材质刚制作出来，大家是看不到这些缺点，甚至这对冲紊乱，是在使用一定程度上才会发生。

尤其是夏天的时候。

手机负荷运行较大，手机内一片热浪，最容易引发电流对冲问题。

所以这就是叶凡一直差异的问题。

黑鳞材质技术他有，他为什么没有去制作，因为自己记忆中已经表明黑鳞材质，无法运用在手机上。

而ios集团却胆大的将黑鳞材质运用在手机上。

黑鳞技术。

早在国际上就有提名。

甚至成为各大手机集团的研究项目。

只不过一直都没有进展呢。

他们运用黑鳞，看来是被自己逼的已经无路可走才会这样。

叶凡失笑着。

发布黑鳞就发布吧。

想要占据市场你们占据吧。

用时间来测试你们手机。

黑鳞会发生电流对冲这件事，叶凡是百分之百保证的。

所以一点担心都没有。

而此刻在ios集团总部门口。

一大群记者们已经聚集而来。

黑鳞这个消息，让他们都相当兴奋。

要知道ios集团一直都在国际上知名品牌。

被一个小小的天朝公司打趴下。

是他们所有人都不愿意看到的事情。

如今能够重新崛起。

这让他们很是兴奋很是开心。

“能进去了，能进去了！”

记者们大喊着。

所有人一拥而入。

在ios集团总部楼下。

一个小型发布会已经展开了。

集团推广形象人正一脸微笑的站在舞台上，看着众人微笑着。

现场所有记者们都举着手，想要提问问题。

“各位记者朋友大家好，时隔一个月！”

“我们ios集团作出大量整顿与修改，如今我们研究出了黑鳞材质技术！”

“大家请看，我手上的这块黑鳞材质！”

所有记者们立刻看向那形象人手里拿着的黑鳞晶体。

一个个疯狂拍摄着照片。

而形象人嘴角微笑道：“?近年来，二维晶体材料因其优越的电气特性，成为半导体材料研究的新方向。我们都知道，未来科技结晶公司研究出石墨烯，甚至一举拿下天朝手机大部分市场，大家都觉得，我们ios集团即将完蛋，但事实上呢，我们这段时间，实验室工作人员日夜加班，总算是成功研究出了一种新型二维半导体材料黑磷，并成功制备了相应的场效应晶体管器件，它将有可能替代传统的矽，成为电子线路的基本材料。

二维晶体是由几层单原子层堆叠而成的纳米厚度的平面晶体，比如大名鼎鼎的石墨烯，但是石墨烯没有半导体带隙，即分隔电子导电能带（导带）和非导电能带（价带）之间的无人禁区，也就是说它难以完成导体和绝缘体之间的转换，不能实现数字电路的逻辑开与关。同样由单原子层堆叠而成的黑磷，则具有一个半导体带隙。”

哗。

现场记者们瞬间沸腾了起来。

“请问请问，石墨烯是否具有电导性能，未来科技结晶公司不是已经说过了吗，电导性能很强啊！”

“这位记者朋友，你所说的电导性能与我所说的电子导完全是两种层次技术，请不要混淆！”形象人笑着道。

奥奥。

记者们一脸懵逼。

不一样吗？

都是一个名字啊。

咋就不一样了？

“在科技上，现在我们把黑磷做成纳米厚度的二维晶体后，发现它有非常好的半导体性质，这样就就能在k11手机型号上做出完美的替换！”

“另外，我们实验室工作人员他们发现黑磷二维晶体有良好的电子迁移率（还有非常高的漏电流调制率（是石墨烯的10000倍），与电子线路的传统材料矽类似。

除了电性能优越以外，黑磷的光学性能同包括矽和硫化钼在内的其他材料相比也有巨大的优势。它的半导体带隙是直接带隙，即电子导电能带（导带）底部和非导电能带（价带）顶部